策略赢
在全球科技竞争白热化的当下，半导体产业已然成为国家战略性新兴产业的核心支柱，深刻影响着电子信息、人工智能、汽车制造等众多领域的发展进程。而半导体设备零部件作为半导体产业的“基石”，其技术水平与供应稳定性，不仅决定着半导体设备的性能与质量，更关乎整个产业链的自主可控与国际竞争力。近年来，随着半导体市场需求激增、国产化进程加速推进，半导体设备零部件行业迎来了前所未有的发展机遇，资金涌入、市场扩张、企业出海等现象频现，展现出蓬勃的发展态势。
01
半导体设备零部件是半导体设备的核心部分
半导体设备零部件作为半导体设备的核心构成部分，其重要性不言而喻。半导体设备由众多零部件组合而成，这些零部件的性能、质量与精度，直接决定着设备运行的可靠性与稳定性。因此，半导体设备零部件必须在材料、结构、工艺、品质精度、可靠性及稳定性等方面，精准契合半导体设备及其技术要求，堪称半导体行业发展的坚实基石。常见的半导体零部件涵盖密封圈（O-Ring）、传送模块（EFEM）、射频电源（RF Generator）、静电吸盘（ESC）、硅环等结构件（Si）、真空泵（Pump）、气体流量计（MFC）、喷淋头（Shower Head）等。
从功能维度划分，半导体零部件可大致归类为机械加工件类、物料传送类、电气类、真空类、气液输送类、光学类、热管理类、仪器仪表类等；若以标准化程度为依据，则可分为精密机加件与通用外购件。其中，精密机加件属于定制化产品，通常由设备厂商自行设计后委托外部企业加工生产，像腔体、机械手等，此类产品生产难度相对较低；通用外购件则是经过长期实践验证、获得广泛认可的通用标准品，例如阀门、密封圈（O-Ring）、规（Gauge）、泵、喷淋头等。由于这类产品需要通过设备厂商与制造产线的双重认证，因而存在较高的技术壁垒。
机械加工类零部件包含石英制品、陶瓷制品、腔体和抛光类等，不同类别在应用场景与技术攻关方面各具特点。以 ESC 静电吸盘为例，在半导体制造过程中，它主要承担固定晶圆的关键任务。该部件以氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷作为主体材料，并添加其他导电物质，以此满足整体电阻率的功能性要求。这不仅对陶瓷材料的导热性、耐磨性及硬度提出了严苛标准，还要求陶瓷内部加工构造具备极高精度，同时陶瓷层与金属底座的结合必须达到均匀性与高强度的双重要求。
物料传送类零部件主要有机械手臂、EFEM、轴承、精密轨道、步进马达等。机械手臂在半导体设备中扮演着物料搬运的重要角色，能够在集群工具和线性配置的工艺模块之间，安全、高效地同时传输单个或多个晶圆。鉴于晶圆硅晶片极易受到颗粒污染，搬运操作通常需在真空环境下进行。在这种特殊环境中，多数常规材料制成的机械手臂难以正常工作，因此制作机械手臂的材料必须具备耐高温、耐磨且硬度高的特性。
电气类零部件涵盖可编程控制器、传感器、发生器、射频电源以及供电系统等，广泛应用于刻蚀、清洗、CMP 抛光等半导体制造环节。其中，可编程控制器通过数字式或模拟式的输入输出方式，实现对各类机械设备或生产过程的精准控制；射频电源作为射频电路或射频设备的动力来源，要求供电平稳且瞬间供电能力强劲；传感器包含压力传感器、温度传感器等多种类型；发生器则包括臭氧发生器、CO2 混合发生器、氢气发生器、兆声波发生器等。
真空类零部件主要有真空泵、真空阀、真空规、高真空压力计以及气体流量计，主要应用于刻蚀、清洗以及对环境清洁度要求极高的 PVD 工艺。在技术层面，真空泵的研发难点集中在气体动力学设计、材料选择、微米级精密加工、表面处理以及精密装配等方面；真空阀的技术挑战在于对材料等级要求高，需具备优异的耐磨抗腐蚀性能；真空规的难点在于测量工艺要求高且型号繁多；高真空压力计则面临测量超高真空工艺环境压力以及特殊形制设计的难题。
气液输送类零部件包括气柜、气体流量计、气体控制模块、传输阀门、电磁阀以及过滤器。气柜主要用于贮存各类工业气体，并平衡气体需求的不均匀性，可分为低压气柜和高压气柜，在刻蚀、CMP 工艺中发挥重要作用；气体流量计作为气体流速测量与控制的关键部件，要求具备响应速度快、精确度高、稳定性好、耐腐蚀性强、使用寿命长等特性；过滤器由筒体、不锈钢滤网、排污部分、传动装置及电气控制部分构成，根据获得过滤推动力的方式不同，可分为重力过滤器、真空过滤器和加压过滤器三类。
光学类零部件在光学设备中承担着控制和传输光源的核心功能策略赢，对光学性能要求极高，主要包括光学元件、光栅、激光源、物镜等，广泛应用于光刻机、量测设备等。
热管理类零部件则专注于半导体设备的温度管理与控制，包含热电组件、热电温度控制器等。热电模块作为板状半导体冷却装置，利用电流流过两种不同金属结点时产生的热量实现工作，具有结构紧凑、重量轻的特点，在汽车温度控制座椅、冷却器、光通信、生物技术、空调及各类消费电子产品中均有应用。每个热电系统都需要专门的温度控制器进行管理，由于大多数现有温度控制解决方案难以满足热电模块的特殊需求，因此专为其设计的温度控制器应运而生。
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半导体设备业绩激增，国产零部件需求爆发
自 2024 年起，消费电子等终端市场需求持续回暖，叠加 AI、汽车电子等新兴领域的技术革新驱动，半导体行业呈现出明显的周期复苏态势。行业需求的回升促使全球晶圆厂纷纷加大扩产力度，进而带动半导体设备支出显著增长。
国际半导体产业协会（SEMI）发布的《全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）》显示，2024 年全球半导体制造设备销售额预计达到 1170 亿美元，较 2023 年的 1063 亿美元增长 10%。而在近期发布的《全球半导体设备市场报告》中，SEMI 进一步指出，2025 年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长 21%，高达 320.5 亿美元。
此外，随着半导体产业加速向中国大陆转移，国内半导体设备厂商迎来了快速发展的黄金时期。今年一季度，北方华创实现营收 82.06 亿元，同比增长 37.9%；净利润达 15.81 亿元，同比增长 38.8%，且预计净利润率仍有提升空间。中微公司第一季度收入同比增长 35.40%，达到 21.73 亿元；盛美上海第一季度收入 13 亿元，同比增长 42%，净利润更是实现了 207.21% 的大幅增长，达到 2.46 亿元。
国内半导体制造产能的不断扩张，有力推动了半导体设备厂商的迅速崛起。下游市场的蓬勃发展，使得上游本地化配套需求愈发迫切，半导体设备零部件市场由此进入高速发展阶段。原因主要有三方面：
首先，国内半导体设备零部件厂商已经在某些技术壁垒相对较低的领域实现了一定的国产化，并成功进入国际供应链。在市场增长的大背景下，全球半导体设备市场的持续增长带动了相关企业海外客户的订单。
其次，随着国内晶圆厂产能的高速扩张，设备在高强度生产过程中易损零部件的替换需求激增。大陆晶圆产能的持续增加，进一步推动半导体设备零部件采购金额的攀升，并将继续创造可观的市场需求。
最后，国内半导体设备技术水平的突破，为相应的零部件需求提供了增长机会。同时，国产化能力的提高也在降低对外部的依赖，国产半导体设备的崛起正在形成国内厂商在技术与市场上的双重提升，从而构建新的产业格局。
03
资本青睐半导体设备零部件
从产业链重要性和市场规模来看，半导体设备零部件的各个大类领域，未来都有望孕育出一到两家上市公司。并且，其市场应用范围不仅局限于半导体行业，高精密制造和高洁净制造领域同样是重要的目标市场。这一广阔的发展前景，使得相关厂商成为资本追逐的焦点。
近年来，半导体设备零部件领域迎来了上市与融资的热潮。富创精密、先锋精科成功登陆科创板；恒运昌启动 IPO 申报，托伦斯和成都超纯进入 IPO 辅导阶段；此外，还有数十家创业企业获得融资。
近期，半导体设备零部件供应商蓝动精密完成 A + 轮数千万元融资，本轮投资方为弘晖基金、毅达资本。蓝动精密成立于 2023 年，专注于半导体行业国产化关键零部件的研发与生产，已实现技术突破并拥有近 30 项知识产权。
成立于 2021 年的纳斯凯也获得新一轮融资，由毅达资本领投。该企业致力于设备核心部件及电子显微镜设备核心部件的研究，产品广泛应用于光刻、刻蚀、RTP、薄膜、研磨等工艺设备以及电子显微镜失效性分析检测设备，可服务于 3D NAND、Memory、车规等晶圆厂的生产需求。
去年，国内半导体关键零部件精密制造供应商托伦斯精密完成亿元 C 轮融资，投资方为东方嘉富和国新基金。作为国内领先的半导体刻蚀、薄膜沉积设备和激光设备细分领域关键零部件精密制造企业，托伦斯精密此次融资旨在借助领投方提供的平台，积极寻求与央企的战略协同，实现产业链赋能。相比之下，传统的机加工零部件、管路阀门、密封圈等企业，难以获得如此高的资本关注度。
零部件企业开始出海
在国内市场竞争的同时，半导体设备零部件厂商积极拓展海外市场。海关总署数据显示，2024 年中国半导体设备及零件出口总额达 370.8 亿元，出口方式以一般贸易为主。
值得关注的是，与设备厂商相比，零部件厂商的海外营收占比相对较高。以富创精密为例，2024 年其大陆地区及大陆以外地区营收分别为 20.67 亿元、8.97 亿元，同比分别增长 43.95%、48.98%，营收占比分别为 69.75%、30.25%。富创精密通过深化大客户战略，不断提升重点客户市场份额；持续加大海外市场投入，成功开拓国际头部客户，实现小批量订单突破，并在先进制程产品领域获得量产订单，推动海外重点客户贡献的收入同比增长超 40%。
由此可见，零部件厂商的出海战略成效显著。众多企业积极开展海外市场建设，富创精密投资 Compart Systems，双方凭借各自优势共享全球头部客户群的供应链准入资质，有效突破单一企业的市场渗透瓶颈。江丰电子则在四月份对韩国江丰增加投资，进一步完善韩国生产基地建设，以提升公司产品的市场占有率和国际竞争力。
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